全球电子半导体(IC芯片)及相关器件制造商企业官网汇总。共收集137家相关品牌企业,按照品牌第一个字母排列,点击可以直达该品牌的企业官网。
深圳市浩海电子有限公司自主产品为单向可控硅、双向可控硅、片式表面贴可控硅、高压可控硅、晶闸管元件。同时配套:PHILIPS、ST-意法半导体、ON-安森美。IC集成电路(电源管理IC、低压差稳压源、CMOS低压差稳压电路、三端稳压、四端稳压、五端稳压、逻辑运算放大电路、电源脉宽调制转换电路、功率因素调整电路、升压/降压IC、光电耦合电路-光耦、霍尔传感器、线性IC)、电晶体、通用中小功率晶体管、开关管(开关三极管)大功率晶体管、达林顿晶体管、高反压晶体管、MOSFET-场效应晶体管、二极管。
上海艾为电子技术股份有限公司是一家芯片设计公司。产品中心:音频功率放大器、模拟音频功放、数字音频功放、触觉反馈驱动、马达驱动、直流电机驱动、步进电机驱动、闭环对焦驱动、开环对焦驱动、光学防抖驱动、呼吸灯驱动、矩阵型呼吸灯驱动、红外灯驱动、激光二极管驱动、背光LED驱动、电源芯片、过压保护、线性稳压器、充电管理IC、开关充电IC、线性充电IC、功率开关、负载开关、USB接口芯片、Type-C保护、MIPI开关、接口芯片、低噪声放大器、WiFi射频开关、霍尔传感器、霍尔开关、电容检测控制器、压力检测控制器。
海芯强微电子有限公司是专注于国产集成电路及电子元器件设计研发、生产、销售、咨询及整体解决方案服务为一体的高科技公司。推出800V高压可控硅、MOSFET场效应管、DC/DC转换器、锂电池充电、LED背光驱动以及接口电路等39款产品:开关模式降压控制器、开关模式升压控制器、低压差线性稳压器- LDO、背光偏置驱动控制器、电压检测 / 复位芯片、锂电池充电管理芯片、单芯片锂电保护芯片、射频PA、触摸芯片、马达驱动控制器、电源保护开关芯片、RTC(微功耗实时时钟)。
上海季丰电子股份有限公司成立于2008年,致力于集成电路及相关领域内的软硬件及设备研发与专业技术服务,为客户提供一站式的综合解决方案。公司的四大业务版块包括:基础技术中心、硬件软件方案、特种封装测试、仪器设备研发。季丰电子通过高新技术、专精特新小巨人、研发机构、公共服务平台等企业资质认定,通过了ISO9001、ISO17025、CMA、CNAS等认证。主营业务:基础硬件、测试开发及量产、极速封装、可靠性认证、失效分析、材料分析、仪器设备、精密机械。
广东先捷电子股份有限公司是全国知名的半导体封装测试企业。主要经营半导体功率放大元件及其测试服务,其产品包括TO、SOT和SOP等三大封装系列,涵盖了二、三极管,单双向可控硅,电源管理IC(电压基准源IC/稳压IC)及其MOSFET(场效应管)等诸多种类和型号。其中TO系列通孔插件、SOT系列表面贴片封装均被认定为广东省高新技术产品。封装产品:TO-92、TO-92L、TO-126、TO-220、SOT-23、SOT-23-5、SOT-23-6、SOP-8、SOP-16
乐山希尔电子股份有限公司专注于功率半导体器件的研发、制造及销售,主要产品:汽车用器件、 快恢复二极管、快恢复二极管、快恢复二极管、快恢复模块、IGBT单管、IGBT模块、单相整流桥、三相整流桥/三相整流模块、半桥模块、MDD-100单臂整流模块、MDD-200单臂整流模块、4000V高压二极管、4000V高压二极管、8000V高压二极管、 30EPS整流二极管、60EPS整流二极管。
钜泉光电科技(上海)股份有限公司是一家致力于集成电路设计、开发和销售的高科技企业,主要包括智能电表相关的计量芯片、MCU和电力载波芯片等。通讯产品IC:窄带低速 BPSK SoC芯片、窄带高速OFDM SoC芯片、宽带高速HPLC SoC芯片、宽带双模HPRC SoC芯片、模拟功放、HT8911、HT8611;计量产品IC:三相计量IC、单相计量IC、单相SOC芯片、单三相物联网表计量芯;MCU产品IC:HT601X、HT602X、HT603X、HT633X。
南京国博电子股份有限公司主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售,产品覆盖军用与民用领域,是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R 组件及系列化射频集成电路相关产品的领先企业。建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局,产品覆盖射频芯片、模块、组件。军用领域,国博电子作为参与国防重点工程的重要单位,长期为陆、海、空、天等各型装备配套大量关键产品,确保了以T/R 组件为代表的关键军用元器件的国产化自主保障,为我国国防装备发展做出了重要贡献。
苏州晶方半导体科技股份有限公司是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto,加州)将持续专注于技术创新。
合肥杰发科技有限公司成立于2013年,是北京四维图新科技股份有限公司全资子公司,专注于汽车电子芯片及相关系统的研发与设计。为全球汽车电子产业提供专业级芯片与整体解决方案。 杰发科技之车载信息娱乐、车联网、辅助驾驶、智能座舱等芯片及其整体解决方案已占据中国市场的领先地位,芯片有: AC8015;AC8317• AC8315• AC8217• AC8215• AC8227• AC8227L4G;AC8257;MCU:AC781x,AC7801、AC7315、AC7325;AC5121
太极半导体(苏州)有限公司位于苏州工业园区,是江苏省首家上市公司无锡市太极实业股份有限公司下属全资子公司,注册资本7.22亿元人民币。有17年集成电路封装、测试、研发及制造经验,可以提供从IC封装研发(ARD)、测试开发(TRD)到模组开发(MRD)等完整的一站式服务。我们加工生产的产品广泛应用于汽车电子、工业控制及自动化、物联网与安防监控、智能家居、移动存储等领域。2013年在收购新义半导体后,不仅继承了其在存储器封测方面的经验,又紧跟市场潮流、技术发展,开发了更多的产品工艺线。
通富微电子股份有限公司成立于1997年10月,专业从事集成电路封装测试,总部位于江苏南通,拥有崇川总部工厂、南通通富微电子有限公司(南通通富)、合肥通富微电子有限公司(合肥通富)、厦门通富微电子有限公司(厦门通富)、苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD苏州)、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.(TF-AMD槟城)六大生产基地。通过自身发展与并购,公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业。
深圳市汇顶科技股份有限公司(603160.SH)是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。产品:指纹传感器、健康传感器、多功能交互传感器、光线传感器、飞行时间(ToF)测距方案;触摸屏控制芯片、触摸板控制芯片、主动笔驱动芯片、触摸按键MCU、智能触觉驱动器;低功耗蓝牙、NB-IoT、音频放大器、音频解码器、语音和音频软件方案、eSE安全芯片、NFC控制芯片、屏下指纹传感器、电容指纹传感器。
上海瞻芯电子科技有限公司是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司,2017年成立于上海临港。瞻芯电子齐集了海内外一支经验丰富的高素质核心团队,致力于开发碳化硅功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅功率模块产品。产品中心:SiC SBD/碳化硅肖特基二极管、SiC MOSFET/碳化硅金属氧化物场效应晶体管、SiC Module/碳化硅功率模块、Gate-Driver/栅极驱动芯片、Controller/控制芯片
广东瑞淞电子科技有限公司(简称广东瑞淞)是由佛山市顺德区瑞淞电子实业有限公司(简称佛山瑞淞)全资投资,主要从事整流桥、二三极管、肖特基等功率半导体分立器件的设计、研发、制造与销售与服务的企业。产品自中心:DIP系列、MINI DIP 系列、GBL系列、KBL系列、GBU系列、KBU系列、RBU系列、KBJ系列、GBJ系列、KBP系列、KBP系列、GBP系列、GBP系列、RXB系列、DXB系列、DXT系列、DXT系列、GBPC系列、PSD系列。
芯朋微电子(Chipown)是一家专业从事电源管理为主的模拟及数模混合集成电路设计的高科技创新企业。公司成立于2005年,专注于开发绿色电源管理和驱动芯片,为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的集成电路产品。公司在国内创先开发成功并量产了单片700V高低压集成开关电源芯片、1200V高低压集成开关电源芯片、零瓦待机高低压集成开关电源芯片、200V SOI MOS/LIGBT集成芯片、100V CMOS/LDMOS集成芯片等产品,均获得国家/省部级科技奖励和国家重点新产品认定。
越亚半导体专注于无芯封装载板的研发、设计、生产以及销售,致力成为一家世界领先的封装载板、半导体模组、半导体器件的解决方案提供商。珠海越亚是国内封装载板行业的龙头企业,是全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装载板量产的企业,致力于成为一家世界领先的封装载板、半导体模组、半导体器件的解决方案提供商。南通越亚公司专注高端封装载板的研发与制造,围绕核心技术和核心产品,国内第1的世界领先封装载板、半导体模组以及半导体器件解决方案提供商。
全球电子半导体(IC芯片)及相关器件制造商企业官网汇总。共收集137家相关品牌企业,按照品牌第一个字母排列,点击可以直达该品牌的企业官网。
无锡华润微电子有限公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化的半导体企业,目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块,公司产品设计自主、制造过程可控,在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。聚焦于功率半导体、智能传感器领域,为客户提供系列化的半导体产品与服务。产品及服务:功率器件、功率模块、功率集成电路、智能传感器、智能控制8、晶圆代工、 封装集成 、晶圆测试、 成品测试 、掩模制造
华羿微电子股份有限公司是专业从事半导体功率器件设计、封测和销售的高新技术企业,现已形成以芯片设计、整体应用DEMO方案及领先的技术研发和产品创新为核心竞争力的业务体系,自主产品主要分为沟槽型功率MOSFET(中/低压)和屏蔽栅沟槽型功率MOSFET(SGT)(中/低压)等系列;封测产品主要有TO-220、TO-220F、TO-262、TO-263、PPAK、DPAK、IPAK、TO-3P、TO-247、TO-264、IPM等11大系列,共计约60余种封装外形。