合肥杰发科技有限公司成立于2013年,是北京四维图新科技股份有限公司全资子公司,专注于汽车电子芯片及相关系统的研发与设计。为全球汽车电子产业提供专业级芯片与整体解决方案。 杰发科技之车载信息娱乐、车联网、辅助驾驶、智能座舱等芯片及其整体解决方案已占据中国市场的领先地位,芯片有: AC8015;AC8317• AC8315• AC8217• AC8215• AC8227• AC8227L4G;AC8257;MCU:AC781x,AC7801、AC7315、AC7325;AC5121
太极半导体(苏州)有限公司位于苏州工业园区,是江苏省首家上市公司无锡市太极实业股份有限公司下属全资子公司,注册资本7.22亿元人民币。有17年集成电路封装、测试、研发及制造经验,可以提供从IC封装研发(ARD)、测试开发(TRD)到模组开发(MRD)等完整的一站式服务。我们加工生产的产品广泛应用于汽车电子、工业控制及自动化、物联网与安防监控、智能家居、移动存储等领域。2013年在收购新义半导体后,不仅继承了其在存储器封测方面的经验,又紧跟市场潮流、技术发展,开发了更多的产品工艺线。
通富微电子股份有限公司成立于1997年10月,专业从事集成电路封装测试,总部位于江苏南通,拥有崇川总部工厂、南通通富微电子有限公司(南通通富)、合肥通富微电子有限公司(合肥通富)、厦门通富微电子有限公司(厦门通富)、苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD苏州)、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.(TF-AMD槟城)六大生产基地。通过自身发展与并购,公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业。
深圳市汇顶科技股份有限公司(603160.SH)是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。产品:指纹传感器、健康传感器、多功能交互传感器、光线传感器、飞行时间(ToF)测距方案;触摸屏控制芯片、触摸板控制芯片、主动笔驱动芯片、触摸按键MCU、智能触觉驱动器;低功耗蓝牙、NB-IoT、音频放大器、音频解码器、语音和音频软件方案、eSE安全芯片、NFC控制芯片、屏下指纹传感器、电容指纹传感器。
上海瞻芯电子科技有限公司是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司,2017年成立于上海临港。瞻芯电子齐集了海内外一支经验丰富的高素质核心团队,致力于开发碳化硅功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅功率模块产品。产品中心:SiC SBD/碳化硅肖特基二极管、SiC MOSFET/碳化硅金属氧化物场效应晶体管、SiC Module/碳化硅功率模块、Gate-Driver/栅极驱动芯片、Controller/控制芯片
广东瑞淞电子科技有限公司(简称广东瑞淞)是由佛山市顺德区瑞淞电子实业有限公司(简称佛山瑞淞)全资投资,主要从事整流桥、二三极管、肖特基等功率半导体分立器件的设计、研发、制造与销售与服务的企业。产品自中心:DIP系列、MINI DIP 系列、GBL系列、KBL系列、GBU系列、KBU系列、RBU系列、KBJ系列、GBJ系列、KBP系列、KBP系列、GBP系列、GBP系列、RXB系列、DXB系列、DXT系列、DXT系列、GBPC系列、PSD系列。
芯朋微电子(Chipown)是一家专业从事电源管理为主的模拟及数模混合集成电路设计的高科技创新企业。公司成立于2005年,专注于开发绿色电源管理和驱动芯片,为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的集成电路产品。公司在国内创先开发成功并量产了单片700V高低压集成开关电源芯片、1200V高低压集成开关电源芯片、零瓦待机高低压集成开关电源芯片、200V SOI MOS/LIGBT集成芯片、100V CMOS/LDMOS集成芯片等产品,均获得国家/省部级科技奖励和国家重点新产品认定。
越亚半导体专注于无芯封装载板的研发、设计、生产以及销售,致力成为一家世界领先的封装载板、半导体模组、半导体器件的解决方案提供商。珠海越亚是国内封装载板行业的龙头企业,是全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装载板量产的企业,致力于成为一家世界领先的封装载板、半导体模组、半导体器件的解决方案提供商。南通越亚公司专注高端封装载板的研发与制造,围绕核心技术和核心产品,国内第1的世界领先封装载板、半导体模组以及半导体器件解决方案提供商。
全球电子半导体(IC芯片)及相关器件制造商企业官网汇总。共收集137家相关品牌企业,按照品牌第一个字母排列,点击可以直达该品牌的企业官网。
无锡华润微电子有限公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化的半导体企业,目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块,公司产品设计自主、制造过程可控,在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。聚焦于功率半导体、智能传感器领域,为客户提供系列化的半导体产品与服务。产品及服务:功率器件、功率模块、功率集成电路、智能传感器、智能控制8、晶圆代工、 封装集成 、晶圆测试、 成品测试 、掩模制造
华羿微电子股份有限公司是专业从事半导体功率器件设计、封测和销售的高新技术企业,现已形成以芯片设计、整体应用DEMO方案及领先的技术研发和产品创新为核心竞争力的业务体系,自主产品主要分为沟槽型功率MOSFET(中/低压)和屏蔽栅沟槽型功率MOSFET(SGT)(中/低压)等系列;封测产品主要有TO-220、TO-220F、TO-262、TO-263、PPAK、DPAK、IPAK、TO-3P、TO-247、TO-264、IPM等11大系列,共计约60余种封装外形。
天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日,主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务。作为全球半导体封测知名企业,华天科技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、 物流配送等。测试服务:一站式服务、封装产品、测试服务、仿真设计、FA&RA。
紫光国芯微电子股份有限公司是紫光集团有限公司旗下核心企业,是国内最大的集成电路设计上市公司之一。公司以智慧芯片为核心,聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务,是领先的芯片产品和解决方案提供商.主要产品:5G超级SIM卡、智能卡安全芯片、可编程系统芯片、智能终端安全芯片、半导体功率器件(超结功率MOSFET)、石英晶体振荡器( 普通晶体振荡器(SPXO)、电压控制晶体振荡器(VCXO)、温度补偿晶体振荡器(TCXO)和恒温晶体振荡器(OCXO))
南通华达微电子集团有限公司始建于1966年,已成为一家以半导体器件封装、测试为主业的具有一定实力的集团公司。 主要产品有TO-92、TO-92S、TO-94、TO-126、TO-126B、TO-220、TO-220 2L、TO-220 5L、TO-220F、TO-220C、TO-220MF、TO-220HF、TO-263、TO-247、TO-3PN、TO-251、TO-252、TS-2、TC-2、SOT-23-3、SOT-23-5、SOT-23-6等,并可为客户开发新的封装形式。
中芯国际(证券代码:00981.HK/688981.SH)是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套,向全球客户提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海,拥有全球化的制造和服务基地,在上海、北京、天津、深圳建有三座8吋晶圆厂和三座12吋晶圆厂。晶圆代工解决方案:工艺技术、芯片代工厂介绍、后段一站式服务、光罩服务、中芯在线服务、多项目晶圆服务。
上海维安电子有限公司于1996年创立,是全球电路保护及功率半导体产品提供商。电路保护产品主要包括:PTC、FUSE、SCF、ESD&EOS、PTVS及TSS;功率半导体产品包括:超结 MOSFET、中低压MOSFET及二三极管、三极管;混合信号类IC产品包括:保护IC产品OCP、OVP、OTP、Type-C综合保护IC、E-Fuse,电源管理IC产品LDO、DC/DC、 Charge IC及PMIC,信号链IC产品CAN、RS485收发器。
上海华力起步于2010年,隶属于华虹集团。作为行业内领先的集成电路芯片制造企业,华力拥有先进的工艺制程和完备的解决方案,专注于为设计公司、IDM公司及其他系统公司提供65/55纳米至28/22纳米不同技术节点的一站式芯片制造技术服务。 华力建立了拥有自主知识产权的65/55纳米、40纳米和28/22纳米逻辑工艺技术平台,并在此基础上延伸开发了射频、图像传感器、高压、超低功耗、嵌入式存储器等特色工艺技术,可以有效满足客户多元化需求。
华虹集团是中国目前拥有先进芯片制造主流工艺技术的8+12寸芯片制造企业。 二十多年来,集团在致力于发展自主可控集成电路产业的征程上取得了多个行业第一和唯一:率先建成了中国大陆第一条8英寸集成电路生产线,建设了本土企业第一条全自动的12英寸生产线;具有唯一一家国家级集成电路研发中心;成为业界第一家,也是唯一一家,连续两年建设并投产运营两条12英寸生产线的企业。
豪威集团-上海韦尔半导体股份有限公司(SH:603501)是全球排名前列的中国半导体设计公司。集团总部位于上海,研发中心与业务网络遍布全球,年出货量超过123亿颗。豪威集团致力于提供传感器解决方案、模拟解决方案和触屏与显示解决方案,产品:专用集成电路、电源管理器件、分立器件 Discrete、射频器件、图像传感器、信号电路、音频器件、触控与显示方案、微控制器。